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半导体工艺设备

简介:

等离子去胶机

产品详情

产地:美国,韩国;

型号:PS-100, EURA-100;

 

等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于:

1. 有机及无机残留物的去除

2. 去除残胶以及等离子刻蚀的应用

3. 清洗微电子元件、电路板上的钻孔或铜线框架

4. 提高黏附性,消除键合问题

5. 塑料的表面改性:O2处理以改进涂覆性能

6. 产生亲水或疏水表面等

 

主要配置:

1. 载片(Wafers):直径不大于100 mm(200mm)的各种基片

2. 工艺气体(Gas lines)O2, N2

3. 射频源(Source)50  500W(13.56 MHz)连续可调,全自动匹配

4. 气体流量(Gas flow)MFC精确调控

5. 产能:每次20片,每个循环约5分钟(辉光1分钟)

6. 可升级到反应离子蚀刻(RIE)功能

 

参考用户:

广东工业大学等;

 

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