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半导体工艺设备

简介:

贴片机

产品详情

产地:法国;

型号:PP-6, PP-5, PP-1;

 

技术规格特点:

 - 微型器件芯片(Die)准确的放置于基板焊接区域

 - 真空吸头传送芯片,LED显示器,编程焊头压力、焊接时间等工艺参数;

 - 焊接模式:超声波,共晶,回流焊,压印,返修功能;

 - 工作台移动范围:260mm × 120mm / 1μm (电机驱动)

 - 最小芯片尺寸:200 × 200μm

 - 最大芯片尺寸:40 × 40mm (可选)

 - 最大基板尺寸:300 × 300mm (可选)

 

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