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半导体工艺设备

简介:

球焊机楔焊机

产品详情

产地:欧洲;

型号:WB-100;

 

焊线机是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。WB-100系列半自动焊线机,具有多种焊接工艺:金丝,铝丝,带状线,金凸点,凹点,等楔焊,球焊和超声焊;适于实验室研发和小批量生产。

 

技术规格特点:

锲焊、球焊、跳焊;

半自动和手动焊接模式;

焊线直径:17μm - 50μm;

焊臂长度:165mm (6.7);

焊头进入深度:16mm;

可存储20个程序;

电机驱动Z向压头;

温控加温,自动送丝;

数字控制,LCD显示;

数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;

 

参考用户:

广东工业大学等.


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